중국, 3D 적층 기술로 반도체 제재의 '한계 돌파' 시도
2026-07-09 11:25
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AI 핵심 요약
미국의 첨단 기술 수출 규제가 강화되자 중국 반도체 기업들이 대응책으로 '3D 적층 기술' 도입을 확대하고 있습니다.
이는 미세 공정의 물리적 한계를 극복하고 성능을 향상시켜 제재의 영향력을 낮추려는 전략으로 풀이됩니다.
업계에서는 이 기술이 중국 반도체 자립화의 새로운 돌파구가 될 수 있을지 주목하고 있습니다.